«Богатый внутренний мир» Xiaomi Mi 10 Pro
Xiaomi, китайский производитель смартфонов, выпустил официальное видео посвящённое своему последнему флагману, Mi 10 Pro. Видео предлагает взглянуть на внутреннюю структуру смартфона, а также даёт краткое объяснение с текстами и изображениями.
В начале видео удаляется задняя панель устройства, затем убирается клей, связывающий заднюю крышку с корпусом, в верхней и нижней части устройства можно наблюдать две больших резинки. Они в первую очередь служат защите от падений. Кроме того, большая часть внутренней поверхности крышки покрыта теплопроводящим графитом, в части, где находится материнская плата. Так же видны катушки NFC и беспроводной зарядки.
Динамики Xiaomi Mi 10 Pro расположены симметрично сверху и снизу устройства, что обеспечивает лучшее качество стереозвука. Производитель добавляет, что динамики Mi 10 Pro громче по сравнению с предыдущими поколениями их флагманов на 100 процентов.
Снимаем крышку материнской платы и она предстаёт перед нами во всей красе. Материнская плата в этом смартфоне двухслойная — для экономии места. Справа находится большой аккумуляторный блок ёмкостью 4500 мАч. Под батарейным блоком расположен сверхтонкий оптический сканер отпечатков пальцев.
Также мы можем увидеть весь модуль «четырёхглазой» камеры Xiaomi Mi 10 Pro. Как видно на изображении, его 108-мегапиксельная камера является самым большим сенсором который расположен посередине. Также присутствуют другие компоненты, такие как светодиодная вспышка и модуль лазерной фокусировки, которые обеспечивают лучшую видимость и скорость фокусировки в условиях низкой освещённости.
В нижней части материнской платы находится радиочастотный чип. Кроме того, эта часть также содержит несколько особенных компонентов Mi 10 Pro. Процессор Snapdragon 865 компании Qualcomm вместе с модемом X55 5G находятся здесь. Тут же находятся оперативная память LPDDR5 и постоянное хранилище UFS 3.0, этот дуэт обеспечивает лучшую в своём классе скорость чтения и записи.
В Mi 10 Pro, Xiaomi полностью обновила внутреннюю компоновку своих флагманов. Для защиты от тепловых повреждений в телефон встроена пропитывающая пластина VC, 6 слоев графитовой структуры, большое количество медной фольги и теплопроводящий гель. Этот слой защиты распространяется на микросхему управления питанием и модем 5G, занимая площадь 3000 квадратных миллиметров.
За всеми этими датчиками следит модуль на основе искусственного интеллекта, который в реальном времени может менять уровень напряжения и изменять производительность отдельных модулей для лучшего контроля за температурой устройства. Это такое маленькое технологическое чудо, которое обычный пользователь даже не заметит.
Источник: Gizmochina
